產(chǎn)品特點(diǎn)：

·模量低、內(nèi)聚力好

·超低粘度、易排泡

·光學(xué)透明、抗黃變

·高、中、低三種表面粘性可選

·表面平整、與芯片貼合性好

·極少的硅油析出、殘膠轉(zhuǎn)移

應(yīng)用領(lǐng)域：

芯片盒專用

使用方法

1、A、B組份按1：1的比例充分混合

2、2mm厚度100℃固化時(shí)間約10min，80℃固化時(shí)間約20min，60℃固化時(shí)間約50min，推薦固化成型條件為：60℃預(yù)固化0.5小時(shí)，100℃熟化0.5小時(shí)。

3、提高固化溫度能迅速縮短固化時(shí)間，但應(yīng)注意固化過快可能導(dǎo)致氣泡的產(chǎn)生。

4、可按用戶要求定制固化溫度、操作時(shí)間、表面粘性。

禁忌

慎與其它材料混合，以免影響透明度或者導(dǎo)致鉑催化劑中毒而不能固化。