AIM M8 REL22免洗焊膏將性能提升到一個(gè)新的水平。M8 為含鉛及無鉛T4及更細(xì)錫粉開發(fā)設(shè)計(jì)，為現(xiàn)在超微粒子和 umBGA裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為***具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用減少 DPMO。M8 催化劑將減少潤濕相關(guān)的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點(diǎn)。M8 減少了 BGA 的空洞< 5% ；BTC 的空洞<10%。M8 通過嚴(yán)

格的汽車和高可靠性 SIR 測(cè)試以及電化學(xué)測(cè)試要求。

AIM  M8  REL22 無鉛焊料合金由錫、鉍、銀、銅、銻、鎳和微量的晶粒細(xì)化元素組成。合金具有更好的耐用性，適用于熱沖擊、振動(dòng)和高重力的應(yīng)用。REL22 比 SAC 合金更適合應(yīng)用在惡劣環(huán)境，比如汽車、航空/航天和地理勘測(cè)設(shè)備。