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來源：中國科學報 更新時間：2021-12-17 09:02:08 [我要投稿] |
| 據(jù)《科學》近日消息，美國IBM和韓國三星電子公司的研究人員已制造出首個將晶體管以垂直方式堆疊的計算機芯片原型，采用了垂直傳輸場效應晶體管芯片設計。這一變化將使晶體管密度再次提高，也意味著更快或更節(jié)能的設備成為可能。知名分析機構TechInsights半導體行業(yè) ...[查看原文] |
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