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來源：科技日報 更新時間：2025-01-15 15:29:25 [我要投稿] |
| 據(jù)發(fā)表在《科學》雜志上的一項最新研究，美國斯坦福大學研究人員首次發(fā)現(xiàn)一種非晶體材料磷化鈮，在制造芯片上的超薄線路時，只有幾個原子厚的磷化鈮薄膜導電能力比銅更好。此外，這種薄膜可在較低溫度下沉積生產(chǎn)，與現(xiàn)代計算機芯片相兼容。這種新材料在未來的納米電 ...[查看原文] |
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