熱界面新材料有望降低AI數(shù)據(jù)中心能耗
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來源:科技日報(bào) 更新時間:2025-02-06 11:03:34 [我要投稿] |
為了降低人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心冷卻成本,美國卡內(nèi)基梅隆大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)研制出一種創(chuàng)新性熱界面材料。這種材料不僅實(shí)現(xiàn)了超低熱阻,還通過改進(jìn)散熱大幅提升了冷卻效率,降低了成本,性能超越了當(dāng)前最先進(jìn)的解決方案。相關(guān)論文發(fā)表于最新一期《自然·通訊》雜志 ...[查看原文] |
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