設備性能

該類機型采用半導體泵浦激光器，一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運行成本更低、免維護時間更長；關鍵部件均采用進口產(chǎn)品，整機結(jié)構(gòu)簡單、劃片速度快、精度更高，能24小時長期連續(xù)工作。

應用領域

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分離切割。

主要技術參數(shù)

型號規(guī)格：SDS50A
激光波長：1.064μm
激光***大功率： ≥50W
激光重復頻率： 200Hz~50kHz
劃片線寬：≤30μm
***大劃片速度：140mm/s
劃片精度：≤±10μm
工作臺幅面：350×350mm
工作電源：380V（220V）/50Hz/5kVA
冷卻方式：外掛式恒溫循環(huán)水冷
工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工位交替工作