自動劃片機劃片機的PCB產(chǎn)業(yè)-HDI板,IC封裝基板,被動組件產(chǎn)業(yè)-高熱敏電阻,過電流保護組件,光電子元器件產(chǎn)業(yè)-LED陶瓷基板,銅基板,砷化鎵晶圓,氮化硅，IC封裝測試業(yè)-硅晶圓,引線框.光學(xué)產(chǎn)業(yè)-玻璃,影像傳感器組件.氮化鎵陶瓷基板

Lasertech自動劃片機的PCB產(chǎn)業(yè)-HDI板,IC封裝基板,被動組件產(chǎn)業(yè)-高熱敏電阻,過電流保護組件,光電子元器件產(chǎn)業(yè)-LED陶瓷基板,銅基板,砷化鎵晶圓,氮化硅，IC封裝測試業(yè)-硅晶圓,引線框.光學(xué)產(chǎn)業(yè)-玻璃,影像傳感器組件.氮化鎵陶瓷基板

lasertech自動劃片機劃片機的特點:

高機能自動校準(zhǔn)

具備多種對位模式，依照工作物特征設(shè)置校準(zhǔn)程式，快速且精確搜尋切割位置，節(jié)省人員操作時間并提升生產(chǎn)效能。

高剛性低振動主軸

創(chuàng)新機體結(jié)構(gòu)設(shè)計之穩(wěn)定性與精度基礎(chǔ)，裝載高剛性低振動主軸，提供高精度的切削質(zhì)量及效率。

可做復(fù)數(shù)工件自動對位加工。(可依照客戶需求，定制產(chǎn)品)

自動軸光/環(huán)光

運用合適的光源照射，顯示影像更能呈現(xiàn)工作物表面圖樣特征

高倍率顯微鏡頭

視覺系統(tǒng)視野更大，精準(zhǔn)快速進行對位校正工作，大幅提升對位功能縮短對位時間。

搭配大尺寸屏幕及智能系統(tǒng)，結(jié)合圖形式操控接口，大大提升人員操作的便利性。

多種工作盤型態(tài)

針對工作物需求，使用者可自定工作盤型態(tài)與尺寸。

鏡頭保護

配置了物鏡鏡頭專用防護門，可降低鏡頭臟污的機會，減少設(shè)備工作時的錯誤率。

安全防護機制

切割門自動互鎖機制，預(yù)防因操作疏失造成人員傷害。

權(quán)限管理

依用戶等級設(shè)定功能權(quán)限，有效管理減輕管理者的負擔(dān)

監(jiān)測機制

掌握設(shè)備水氣供應(yīng)與消耗狀態(tài)，異常發(fā)生時及時處置，人員、設(shè)備及工作物皆能妥善防護。

歷史紀(jì)錄

自動記載設(shè)備工作歷程、異常狀態(tài)以及操作事件等相關(guān)訊息。